본 시스템은 Chip의 양불을 판정하여 반도체 수율 향상 및 생산기간 단축을 위한 장비로써, probe card의 needle을 비접촉 식으로 자동 검사하면서 Needle 좌표를 추출한다. 이 추출된 좌표와 기준좌표(Reference Coordinates)를 비교하여 그 오차 값을 작업자에게 display 하여 주면, 작업자는 repair mode에서 오차 보정 작업을 할 수 있다.
장비 구성
비접촉식 Automatic Optical Inspection System
Frame Shot 가능
FOV(Field of View)가 현미경의 Eye Piece로 보는 것과 거의 흡사한 환경구축
